Intel, kullanıcıların yeni ve daha hızlı CPU isteğini arttırmak için geçtiğimiz 10 yıl boyunca 2 aşamalı yıllık ” tik-tak ” döngüleri ile çipler üretmekteydi. Motley Fool tarafından fark edilen finansal belgelere göre de, küçülen boyutlar sayesinde bu süreç artık üç adıma sahip olabilir.
Firma şimdiden 22’den 14 nanometreye geçiş sırasında büyük sorunlar yaşamaktaydı ve bu, ” Kaby Lake ” çipleri ile beraber üçüncü bir nesle genişlemişti. Bu durum, tik-tak döngüsünden yaşanan ilk kırılmaydı ancak Intel, artık daha uzun olan ritmi kullanacağını açıklamış durumda. Bu uzun olan döngü “işlem, mimari, iyileştirme (process, architecture, optimization (PAO)) olarak adlandırılmakta ve yeni 10 nanometre çipler için de devam edecek.
Intel, “tik” yıllarında üretim teknolojisini geliştirerek devreleri daha fazla küçültmeye çalışıyordu. Örneğin en son çipler için bu “tik” döngüsü, boyutu 22’den 14 nanometreye düşürdü. “Tak” yıllarında ise aynı devre boyutu ve üretim teknolojisi kullanılmakta ancak mikro kod (microcode), genellikle ciddi bir ölçüden değiştirilerek çiplerin daha hızlı ve daha fazla enerji tasarrufu yapan ürünler haline dönmeleri sağlanmaktaydı.
Her ne kadar Intel en son 14 nanometrelik çiplerinin “2.5 yıllık döngü” içerisinde olduğunu söylemiş olsa da, firma yıllık olarak üç farklı 10 nanometre çip sunmayı planlamakta. Üç aşamalı PAO ile beraber de, yeniliklerin hızı üçte bir yavaşlamış oluyor ve bunun anlamı, kullanıcıların kayda değer bir hız artışı görmelerinin bir yıl daha geç olacağı gibi görünüyor. Ayrıca yeni çip döngüsünün üçüncü yılı, büyük ihtimal ile daha az performans kazanımı görecek ve bu da güç kullanıcıları ve oyuncular – artık oldukça önemli müşteriler haline dönüşmüş olan – için daha az güncelleme sebebi sunacak.
Bu yeni süreç, sadece 20 silikon atomu genişliğinde izlere sahip olan çipleri üretmenin zorluğunun direkt bir sonucu olarak değerlendirilebilir.
Her ne kadar Samsung gibi rakipler teknoloji farkını kapamaya başlamış olsalar da Intel, 10 nanometrelik çipleri rakiplerinden daha önce sunacağı iddiasını sürdürmeye devam ediyor. Hatta Intel bir adım ileri giderek, ” bu rekabet avantajı, üst seviye üretim fakültelerinin masraflarının artması ile gelecekte de genişleyecek ” cümlesini kurmakta. Başka bir deyişle Intel, çip üretmenin artık teknik olarak çok zorlaştığını ve az miktarda firmanın bu gelişimleri takip edebileceğini düşünüyor. Ancak en büyük rakiplerinden biri olan TSMC , 2020 yılından önce 5 nanometrelik çipleri sunacağını iddia ediyor…
Levent Öztürk
Kaynak: CHIP Online
Haberin Devamı
Intel"den "üç aşamaya" geçiş!
0 yorum:
Yorum Gönder